QFN
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/23/28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg/220px-28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg)
QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT. A diferència de l'encapsulat QFP, no té terminals de connexió com es pot veure a la Fig.1, la qual cosa suposa una reducció de mida important. També es pot anomenar MLP(Micro Leadframe). QFN està definit per la norma MO-220 de l'organisme de normalització de semiconductors JEDEC.[1]
Estructura
Com es pot veure a la Fig.2 :
- L'encapdulat no té terminals de connexió, només àrees de connexió.
- La part interna del IC o die està connectada a les àrees de connexió mitjançant un procés que es diu "wire bonding"[2]
Variants
Aquest encapsulat està disponible al mercat sota diferents noms depenent del fabricant, els més típics són :[3]
Encapsulat | Fabricant | |
---|---|---|
DFN | dual flat no-lead package | |
TDFN | thin dual flat no-lead package | |
UTDFN | ultra-thin dual flat no-lead package | |
XDFN | extremely thin dual flat no-lead package | |
QFN | quad flat no-lead package | |
QFN-TEP | quad flat no-lead package with top-exposed pad | |
TQFN | thin quad flat no-lead package | |
LLP | leadless leadframe package | National Semiconductor |
LPCC | leadless plastic chip carrier | ASAT Holdings |
MLF | micro-leadframe | Amkor Technology |
MLPD | micro-leadframe package dual | |
MLPM | micro-leadframe package micro | |
MLPQ | micro-leadframe package quad | |
DRMLF | dual-row micro-leadframe package | |
VQFN | very thin quad flat no-lead | Texas Instruments and others |